卓汇芯BGA植球，芯片拆卸加工长期承接BGA植球加工

联系人:丁静钰*********** 售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 ​承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。 承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻‮芯璃‬片 烘‮除烤‬湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编‮等带‬工 艺，SMT贴片炉后BGA返‮焊修‬接，换料 在线承接各种BGA，CPU，EMMC，DDR，POP等芯片植球加工业务。 售bga植球机及bga手工植球治具。 各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工 承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工 深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑，欢迎您来电咨询！期待与您的合作